梁平将亮相2025世界智能产业博览会

    9月1日，记者了解到，2025世界智能产业博览会（以下简称“智博会”）将于9月5日至8日在重庆国际博览中心举行。作为重庆低空经济发展的重要阵地，梁平将组团参展，在低空经济展馆N2馆打造约1125平方米特色展厅，全方位、立体化展示低空经济、集成电路、食品及农产品加工三大主导产业发展成果，生动塑造“新和富美”梁平形象。

    本次智博会，梁平以“西部低空之城”建设为主题，通过室内展陈、室外场景演示、新场景发布、无人机竞速赛（FPV）、产业对接五种形式，集中呈现低空经济领域发展成就，彰显在该领域的五大核心能力。这既是贯彻落实区委、区政府发展低空经济工作部署的重要举措，也是依托智博会这一高端平台，向全球展示梁平融入全市“33618”现代制造业集群体系、培育新质生产力的积极成效，为川渝东北边际地区现代化建设先行区建设聚势赋能。

    梁平展厅将重点呈现以超大城市治理思维构建的低空规建治一体化应用场景，全面展示涵盖低空装备制造、低空全域治理、低空农文旅、低空物流等领域的低空经济全产业链生态。同时，展厅将展出集成电路产业与新能源汽车、低空经济融合发展的新技术、新产品，以及“梁平良品”特色产品，全方位展现区域产业创新融合发展的丰硕成果。

    在视觉设计上，梁平展厅以蓝白色调为主，整体风格兼具科技感与现代感，既大气新颖又重点突出，实现功能性、艺术性与美感的有机统一，将为参观者带来独特的视觉体验和深刻的区域印象。

    值得一提的是，梁平区作为主办方之一冠名赛事的无人机竞速赛（FPV）是一大亮点，届时将有包括世界冠军在内的150名国际知名飞手参赛角逐。这项兼具科技感与速度感的专业赛事，既能直观呈现梁平在低空技术应用方面的实力，也能让观众近距离感受低空经济的独特魅力。